창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1303Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1303Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1303Z | |
| 관련 링크 | DS13, DS1303Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180JXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JXXAP.pdf | |
![]() | F339MX222231MD02G0 | 2200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX222231MD02G0.pdf | |
![]() | HDM14JT82R0 | RES 82 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT82R0.pdf | |
![]() | HK2W277M35030 | HK2W277M35030 SAMW DIP2 | HK2W277M35030.pdf | |
![]() | UPD86349N7-621-H6 | UPD86349N7-621-H6 TELLABS BGA | UPD86349N7-621-H6.pdf | |
![]() | MC68000-10/BZAJC | MC68000-10/BZAJC ORIGINAL PGA | MC68000-10/BZAJC.pdf | |
![]() | FLY171 | FLY171 SIEMENS DIP16 | FLY171.pdf | |
![]() | IDT72V890PA | IDT72V890PA IDT TSOP | IDT72V890PA.pdf | |
![]() | MM58174N/CM | MM58174N/CM NEC DIP | MM58174N/CM.pdf | |
![]() | EKY-100EC3152MJ25S | EKY-100EC3152MJ25S RUBYCON DIP | EKY-100EC3152MJ25S.pdf | |
![]() | GRM40X7R105K16PE | GRM40X7R105K16PE MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R105K16PE.pdf |