창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1302Z. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1302Z. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1302Z. | |
| 관련 링크 | DS13, DS1302Z. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21Y475KAFNNNE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21Y475KAFNNNE.pdf | |
![]() | SIT8920AM-32-XXS-49.666670Y | OSC XO 49.66667MHZ ST | SIT8920AM-32-XXS-49.666670Y.pdf | |
![]() | 5022-364G | 360µH Unshielded Inductor 171mA 12.5 Ohm Max 2-SMD | 5022-364G.pdf | |
![]() | TAAA225K006RNJ | TAAA225K006RNJ AVX A | TAAA225K006RNJ.pdf | |
![]() | 3386P-100LF | 3386P-100LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-100LF.pdf | |
![]() | D3537 | D3537 SONY QFP | D3537.pdf | |
![]() | 5235QSC | 5235QSC FAI SOP | 5235QSC.pdf | |
![]() | NCB-H1206B680TR300F | NCB-H1206B680TR300F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B680TR300F.pdf | |
![]() | OP11AY/BY/CY | OP11AY/BY/CY ORIGINAL SMD or Through Hole | OP11AY/BY/CY.pdf | |
![]() | SUP85N04 | SUP85N04 ORIGINAL TO-220 | SUP85N04.pdf | |
![]() | S3C49F9X05-TXR9 | S3C49F9X05-TXR9 SAMSUNG QFP | S3C49F9X05-TXR9.pdf |