창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1302SN8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1302SN8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1302SN8 | |
| 관련 링크 | DS130, DS1302SN8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BLAAP | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLAAP.pdf | |
![]() | 445C22F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22F24M57600.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F54R9V | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F54R9V.pdf | |
![]() | Y16244K53000Q0W | RES SMD 4.53KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16244K53000Q0W.pdf | |
![]() | AAT3009 | AAT3009 AAT MSOP10 | AAT3009.pdf | |
![]() | 74ALVCH16825DGGR | 74ALVCH16825DGGR TI TSSOP56 | 74ALVCH16825DGGR.pdf | |
![]() | LAH-63V222MS3 | LAH-63V222MS3 ELNA DIP | LAH-63V222MS3.pdf | |
![]() | W156CH | W156CH ICWORKS SSOP | W156CH.pdf | |
![]() | MAX2207EBS-T | MAX2207EBS-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2207EBS-T.pdf | |
![]() | 10-63-1079 | 10-63-1079 MOLEX SMD or Through Hole | 10-63-1079.pdf | |
![]() | RS56/SP-MOB | RS56/SP-MOB ROCKWELL QFP | RS56/SP-MOB.pdf | |
![]() | CWSA11AAN3S | CWSA11AAN3S NKK SMD or Through Hole | CWSA11AAN3S.pdf |