창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1302/1307 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1302/1307 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1302/1307 | |
| 관련 링크 | DS1302, DS1302/1307 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050SL8R2K-KFC | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL8R2K-KFC.pdf | |
![]() | AT1206DRD071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD071K58L.pdf | |
![]() | CX-413-P-J | SENSOR PHOTO 15M 12-24VDC PNP | CX-413-P-J.pdf | |
![]() | V10-H08X | V10-H08X EPCOS SMD or Through Hole | V10-H08X.pdf | |
![]() | HIP6503 | HIP6503 HARRIS SOP | HIP6503.pdf | |
![]() | T54LS174D2 | T54LS174D2 SGS SMD or Through Hole | T54LS174D2.pdf | |
![]() | TDB0357ACM | TDB0357ACM THOMSON CAN8 | TDB0357ACM.pdf | |
![]() | REF2920AIDBZRG4 TEL:82766440 | REF2920AIDBZRG4 TEL:82766440 TI SOT23 | REF2920AIDBZRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FW82801FBM/SL7W6 | FW82801FBM/SL7W6 INTEL SMD or Through Hole | FW82801FBM/SL7W6.pdf | |
![]() | MT46V4M32FK-33 | MT46V4M32FK-33 MICRON FBGA | MT46V4M32FK-33.pdf | |
![]() | 72XWR20KLF | 72XWR20KLF BCK SMD or Through Hole | 72XWR20KLF.pdf | |
![]() | D6305B11DQC/TM6125B-P916 | D6305B11DQC/TM6125B-P916 DSP SMD or Through Hole | D6305B11DQC/TM6125B-P916.pdf |