- DS12R887-5
- 제조업체 부품 번호
- DS12R887-5
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- DS12R887-5 MAXIM BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DS12R887-5 가격 및 조달
가능 수량
127130 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DS12R887-5 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DS12R887-5 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DS12R887-5가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DS12R887-5 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DS12R887-5 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DS12R887-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS12R887-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS12R887-5 | |
| 관련 링크 | DS12R8, DS12R887-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DS12R887-5 의 관련 제품
| LNW2L121MSECBN | LNW2L121MSECBN NICHICON DIP | LNW2L121MSECBN.pdf | |
| TCU10A30 | TCU10A30 NIEC TO-263 | TCU10A30.pdf | |
| IPU06N03LZG | IPU06N03LZG ORIGINAL SMD or Through Hole | IPU06N03LZG.pdf | |
| DE56CM107AT4ALC | DE56CM107AT4ALC DSP QFP | DE56CM107AT4ALC.pdf | |
| KCDA51-171 | KCDA51-171 KGB SMD or Through Hole | KCDA51-171.pdf | |
| 733W02367 | 733W02367 MOT SMD or Through Hole | 733W02367.pdf | |
| LM2901N/TI | LM2901N/TI TI 2011 | LM2901N/TI.pdf | |
| SS6550COTR | SS6550COTR SILICON SMD or Through Hole | SS6550COTR.pdf | |
| ST45H02K | ST45H02K ST PLCC32 | ST45H02K.pdf | |
| TPS2399DGKR | TPS2399DGKR TI MSOP8 | TPS2399DGKR.pdf | |
| BCF29TA | BCF29TA ZETEX SOT-23 | BCF29TA.pdf | |
| 2SK1493-S | 2SK1493-S NEC TO-262 | 2SK1493-S.pdf |