창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS12C887+ DS12887 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS12C887+ DS12887 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS12C887+ DS12887 | |
관련 링크 | DS12C887+ , DS12C887+ DS12887 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0402D2R2DXBAJ | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2DXBAJ.pdf | ||
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TPSD686M010R0100 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD686M010R0100.pdf | ||
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RP821024 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | RP821024.pdf | ||
RG3216V-4870-W-T1 | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-4870-W-T1.pdf | ||
MB87017BPF | MB87017BPF FUJITSU SMD or Through Hole | MB87017BPF.pdf | ||
108283REVC | 108283REVC VLSI DIP | 108283REVC.pdf | ||
LL-R3021GC-2A | LL-R3021GC-2A ORIGINAL SMD or Through Hole | LL-R3021GC-2A.pdf | ||
BU5997AFS/FS | BU5997AFS/FS ROHM SSOP | BU5997AFS/FS.pdf |