- DS12C887#
- 제조업체 부품 번호
- DS12C887#
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- DS12C887# DS DIP18
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DS12C887# 가격 및 조달
가능 수량
83120 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DS12C887# 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DS12C887# 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DS12C887#가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DS12C887# 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DS12C887# 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DS12C887# | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS12C887# | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS12C887# | |
| 관련 링크 | DS12C, DS12C887# 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DS12C887# 의 관련 제품
 | K272M15X7RF5UH5 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272M15X7RF5UH5.pdf | |
 | GRM0335C1E4R9CD01D | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R9CD01D.pdf | |
 | 445A3XA13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA13M00000.pdf | |
 | TNPU08052K87AZEN00 | RES SMD 2.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08052K87AZEN00.pdf | |
| ET337194 | ET337194 AKI N A | ET337194.pdf | |
| SN75ALS197J | SN75ALS197J TI CDIP | SN75ALS197J.pdf | |
| SD833-09-TE12R | SD833-09-TE12R FUJI SMD or Through Hole | SD833-09-TE12R.pdf | |
| MX7548BQ | MX7548BQ MAXIM CDIP | MX7548BQ.pdf | |
| IP4052CX20/LF135 | IP4052CX20/LF135 NXP SMD or Through Hole | IP4052CX20/LF135.pdf | |
| S-1000N36-M5T1G | S-1000N36-M5T1G SII SMD or Through Hole | S-1000N36-M5T1G.pdf | |
| BQ29312PWG4 | BQ29312PWG4 TI/BB TSSOP24 | BQ29312PWG4.pdf | |
| 7157-6225-30 | 7157-6225-30 YAZAKI SMD or Through Hole | 7157-6225-30.pdf |