창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS12B887A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS12B887A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS12B887A | |
| 관련 링크 | DS12B, DS12B887A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST3215SB32768C0HSZA1 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768C0HSZA1.pdf | |
![]() | 75GB60BLC | 75GB60BLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 75GB60BLC.pdf | |
![]() | CTC9270D | CTC9270D ORIGINAL DIP | CTC9270D.pdf | |
![]() | M99DW0123D | M99DW0123D ST SMD-28 | M99DW0123D.pdf | |
![]() | MCP6V07-E/MD | MCP6V07-E/MD MICROCHIP DFN | MCP6V07-E/MD.pdf | |
![]() | 74ALS157P | 74ALS157P ORIGINAL DIP | 74ALS157P.pdf | |
![]() | BL8550-33 | BL8550-33 ORIGINAL TO223 | BL8550-33.pdf | |
![]() | J01020A0072 | J01020A0072 N/A SMD or Through Hole | J01020A0072.pdf | |
![]() | AC130 | AC130 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC130.pdf | |
![]() | 1210C124JATMA | 1210C124JATMA AVX 1210 C124JATMA | 1210C124JATMA.pdf | |
![]() | MU9C1480BF-90TAC | MU9C1480BF-90TAC Pb QFP | MU9C1480BF-90TAC.pdf | |
![]() | K7B401825M-QC80 | K7B401825M-QC80 SAMSUNG TQFP | K7B401825M-QC80.pdf |