창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1270Y-70+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1270Y-70+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1270Y-70+ | |
| 관련 링크 | DS1270, DS1270Y-70+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM555SCM | LM555SCM F SMD or Through Hole | LM555SCM.pdf | |
![]() | SM722GF8 AB | SM722GF8 AB SMI BGA | SM722GF8 AB.pdf | |
![]() | 216DCP5ALA11FG RC415MD | 216DCP5ALA11FG RC415MD ATI BGA | 216DCP5ALA11FG RC415MD.pdf | |
![]() | SSOP56L | SSOP56L ICS SOP | SSOP56L.pdf | |
![]() | MCES8E20S | MCES8E20S ST TSSOP-14 | MCES8E20S.pdf | |
![]() | MCC26-16i01B | MCC26-16i01B IXYS SMD or Through Hole | MCC26-16i01B.pdf | |
![]() | NFM21PC104R1E3 | NFM21PC104R1E3 MURATA SMD or Through Hole | NFM21PC104R1E3.pdf | |
![]() | SFVLA10M7MF00-B0 | SFVLA10M7MF00-B0 MURATA SMD | SFVLA10M7MF00-B0.pdf | |
![]() | UVX1H3R3MDA1TD | UVX1H3R3MDA1TD NCH SMD or Through Hole | UVX1H3R3MDA1TD.pdf | |
![]() | LFE8505-IN | LFE8505-IN ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE8505-IN.pdf | |
![]() | MB87J2010 | MB87J2010 SIE BGA | MB87J2010.pdf | |
![]() | SN755866APZP | SN755866APZP TI TQFP100 | SN755866APZP.pdf |