창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1270-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1270-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1270-70 | |
| 관련 링크 | DS127, DS1270-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C20M00000.pdf | |
![]() | AC2512FK-0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0735R7L.pdf | |
![]() | F0603FA1500V03> | F0603FA1500V03> ARE SMD or Through Hole | F0603FA1500V03>.pdf | |
![]() | ISSOC422-F4LF-04 | ISSOC422-F4LF-04 EMULEX BGA | ISSOC422-F4LF-04.pdf | |
![]() | YCL14F031P | YCL14F031P YCL SOP13 | YCL14F031P.pdf | |
![]() | 1N6120 | 1N6120 awmSWVTAZ SMD or Through Hole | 1N6120.pdf | |
![]() | S323DB12UI | S323DB12UI AMD BGA | S323DB12UI.pdf | |
![]() | TG110-SO5ON2 | TG110-SO5ON2 HALO SOP | TG110-SO5ON2.pdf | |
![]() | HIP5143206U01 | HIP5143206U01 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP5143206U01.pdf | |
![]() | OC-4-D | OC-4-D KSS SMD or Through Hole | OC-4-D.pdf | |
![]() | CL01B473KA5NLNB | CL01B473KA5NLNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B473KA5NLNB.pdf | |
![]() | C1608X5R1H334KT000N | C1608X5R1H334KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H334KT000N.pdf |