창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1267E-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1267E-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1267E-50 | |
관련 링크 | DS1267, DS1267E-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS14ASM | 14.74MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS14ASM.pdf | |
![]() | ERJ-S14F2613U | RES SMD 261K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2613U.pdf | |
![]() | CMF55191K00FEEB | RES 191K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55191K00FEEB.pdf | |
![]() | TN10-3K473JT | TN10-3K473JT ORIGINAL 1608 | TN10-3K473JT.pdf | |
![]() | 1N4750A/27 | 1N4750A/27 ST SMD or Through Hole | 1N4750A/27.pdf | |
![]() | PDAC33C | PDAC33C TI BGA | PDAC33C.pdf | |
![]() | FSP3N80(FQP3N80C) | FSP3N80(FQP3N80C) FAIRCARD TO-220 | FSP3N80(FQP3N80C).pdf | |
![]() | KS74HCTLS05N | KS74HCTLS05N SAMSUNG DIP-14 | KS74HCTLS05N.pdf | |
![]() | LT1054CPE4 | LT1054CPE4 TI PDIP | LT1054CPE4.pdf | |
![]() | B161OLMHAXP | B161OLMHAXP INF Call | B161OLMHAXP.pdf | |
![]() | AUIRLSL4030 | AUIRLSL4030 IR SMD or Through Hole | AUIRLSL4030.pdf | |
![]() | 533980970 | 533980970 MOLEX 9P | 533980970.pdf |