창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1265W-120+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1265W-120+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1265W-120+ | |
관련 링크 | DS1265W, DS1265W-120+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05C3R5DPDR | CMR MICA | CMR05C3R5DPDR.pdf | |
![]() | 445W2XA24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA24M00000.pdf | |
![]() | AF0805FR-0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-0724K9L.pdf | |
![]() | E2V-X8B2-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2V-X8B2-M1.pdf | |
![]() | KH29LV160DBTC-90G | KH29LV160DBTC-90G MXIC TSOP48 | KH29LV160DBTC-90G.pdf | |
![]() | K5D1G58DCB | K5D1G58DCB SAMSUNG BGA | K5D1G58DCB.pdf | |
![]() | CD21CDY | CD21CDY TELEDYNE CDIP | CD21CDY.pdf | |
![]() | ST62C55C6 | ST62C55C6 ST SOP-28 | ST62C55C6.pdf | |
![]() | MAX6309UK44D3+T | MAX6309UK44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK44D3+T.pdf | |
![]() | LTC4227IUFD-2#PBF | LTC4227IUFD-2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4227IUFD-2#PBF.pdf | |
![]() | 79032004 | 79032004 MICROCHIP QFN-28P | 79032004.pdf | |
![]() | MPC859DCLZP166A | MPC859DCLZP166A MOTOROLA BGA | MPC859DCLZP166A.pdf |