창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1255Y-150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1255Y-150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1255Y-150 | |
관련 링크 | DS1255, DS1255Y-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6J4NP02J822J125AA | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6J4NP02J822J125AA.pdf | ||
ABLS2-30.000MHZ-B1U-T | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-30.000MHZ-B1U-T.pdf | ||
CS100G40C-C0 | CS100G40C-C0 CML PB-FREE | CS100G40C-C0.pdf | ||
SABC504-2EM CB | SABC504-2EM CB infineon QFP | SABC504-2EM CB.pdf | ||
48LC4M32B2-7G | 48LC4M32B2-7G MT TSOP76 | 48LC4M32B2-7G.pdf | ||
HZU10B1TRF | HZU10B1TRF HITACHI SMD or Through Hole | HZU10B1TRF.pdf | ||
EXBV8V150JV | EXBV8V150JV PAN SMD or Through Hole | EXBV8V150JV.pdf | ||
SI-3202V | SI-3202V SanKen TO-3P | SI-3202V.pdf | ||
BCM1250HA2K400 | BCM1250HA2K400 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM1250HA2K400.pdf | ||
369SNS-1664Z | 369SNS-1664Z CHIPOWER SMD or Through Hole | 369SNS-1664Z.pdf | ||
LM237 | LM237 ST TO 220 CU Wire on CU | LM237.pdf | ||
LT1413IN8 | LT1413IN8 LT DIP | LT1413IN8.pdf |