창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1250YP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1250YP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1250YP | |
| 관련 링크 | DS12, DS1250YP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLNR600.X | FUSE CRTRDGE 600A 250VAC/125VDC | KLNR600.X.pdf | |
![]() | 445W25J24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J24M57600.pdf | |
![]() | 25J20KE | RES 20K OHM 5W 5% AXIAL | 25J20KE.pdf | |
![]() | MSM3100CD90-V0312- | MSM3100CD90-V0312- QUALCOMM BGA | MSM3100CD90-V0312-.pdf | |
![]() | TPS5102IDBR | TPS5102IDBR TI TSSOP30 | TPS5102IDBR.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-3R43 | TMP87C809BN-3R43 TOSHIBA DIP | TMP87C809BN-3R43.pdf | |
![]() | 245087040900861/ | 245087040900861/ ORIGINAL KYOCERA | 245087040900861/.pdf | |
![]() | D65013G179 | D65013G179 NEC QFP | D65013G179.pdf | |
![]() | HE8550 | HE8550 UTC SMD or Through Hole | HE8550.pdf | |
![]() | W9816G6EH-6 | W9816G6EH-6 WINBOND TSOP | W9816G6EH-6.pdf | |
![]() | GCC-4244N | GCC-4244N ORIGINAL SMD or Through Hole | GCC-4244N.pdf | |
![]() | CF30165 | CF30165 TI DIP24 | CF30165.pdf |