창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1250IND-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1250IND-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1250IND-70 | |
관련 링크 | DS1250I, DS1250IND-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | G5LE-1A-HA DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G5LE-1A-HA DC12.pdf | |
![]() | UB2-24NU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-24NU-L.pdf | |
![]() | 53AAA-B28-B15L | 53AAA-B28-B15L bourns DIP | 53AAA-B28-B15L.pdf | |
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![]() | PRAC30-S | PRAC30-S OKITA SOP8 | PRAC30-S.pdf | |
![]() | TLP2281-40 | TLP2281-40 N/A SOP16 | TLP2281-40.pdf | |
![]() | FSP3100CD | FSP3100CD VIVICHIP SMD or Through Hole | FSP3100CD.pdf | |
![]() | ECVAS160826B58160NBT | ECVAS160826B58160NBT Cer SMD | ECVAS160826B58160NBT.pdf | |
![]() | W551C3208V01 | W551C3208V01 WINBOND SMD or Through Hole | W551C3208V01.pdf |