창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1245AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1245AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1245AB | |
관련 링크 | DS12, DS1245AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGV0805J3M6 | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J3M6.pdf | |
![]() | 74F899 | 74F899 FAIRCHIL SOP32 | 74F899.pdf | |
![]() | CS5529AP | CS5529AP CRYSTAL DIP | CS5529AP.pdf | |
![]() | M60080L | M60080L MITSUBISHI QFP | M60080L.pdf | |
![]() | M12L64161A-7TG | M12L64161A-7TG ESMT TSOP54 | M12L64161A-7TG.pdf | |
![]() | ULN3859A* | ULN3859A* ORIGINAL SMD or Through Hole | ULN3859A*.pdf | |
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![]() | LFBGARBQAO | LFBGARBQAO Freescale SMD or Through Hole | LFBGARBQAO.pdf | |
![]() | XC3S1000-6FT256C | XC3S1000-6FT256C XILINX BGA | XC3S1000-6FT256C.pdf | |
![]() | CS18LV02565BC-70 | CS18LV02565BC-70 CHIPLUS TSOP-28 | CS18LV02565BC-70.pdf | |
![]() | 39980-0406 | 39980-0406 MOLEX SMD or Through Hole | 39980-0406.pdf | |
![]() | N12150 | N12150 ORIGINAL CAN3 | N12150.pdf |