창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1232AATA-75T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1232AATA-75T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1232AATA-75T1 | |
관련 링크 | DS1232AAT, DS1232AATA-75T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27013ATR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ATR.pdf | ||
416F36023CKT | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CKT.pdf | ||
AV-C6-C | AV-C6-C AVIP BGA | AV-C6-C.pdf | ||
BLM41PG471SH1B | BLM41PG471SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM41PG471SH1B.pdf | ||
5STP12N8500 | 5STP12N8500 SEMIKRON SMD or Through Hole | 5STP12N8500.pdf | ||
SG531PAPC11.2640M | SG531PAPC11.2640M EPSON DIP-4 | SG531PAPC11.2640M.pdf | ||
K4F160811D-FL50 | K4F160811D-FL50 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811D-FL50.pdf | ||
UTC6851 | UTC6851 ALLEGRO TO-92 | UTC6851.pdf | ||
GRM0335C1H101JD01D | GRM0335C1H101JD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1H101JD01D.pdf | ||
137365-007 | 137365-007 Intel BGA | 137365-007.pdf | ||
NJU3719 | NJU3719 JRC DIP | NJU3719.pdf | ||
EETXB2C102JJ | EETXB2C102JJ pan SMD or Through Hole | EETXB2C102JJ.pdf |