창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1230AB-85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1230AB-85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DS1230AB-85 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1230AB-85 | |
| 관련 링크 | DS1230, DS1230AB-85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR6603-471ML | 470µH Shielded Wirewound Inductor 190mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SRR6603-471ML.pdf | |
![]() | RG1608P-1073-B-T5 | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1073-B-T5.pdf | |
![]() | R0805/2201/J | R0805/2201/J N/A SMD or Through Hole | R0805/2201/J.pdf | |
![]() | ALVCH16823 | ALVCH16823 TI TSSOP 52 | ALVCH16823.pdf | |
![]() | TPS54620RGYRG4 | TPS54620RGYRG4 TI/BB VQFN14 | TPS54620RGYRG4.pdf | |
![]() | MCI1206J122KT-T | MCI1206J122KT-T AEM 1206 | MCI1206J122KT-T.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13F X300 | 216QFGAKA13F X300 ATI BGA | 216QFGAKA13F X300.pdf | |
![]() | SP6654EC | SP6654EC SPIEX MSOP-10 | SP6654EC.pdf | |
![]() | TLP561G(IFT7) | TLP561G(IFT7) TOSHIBA DIP-5 | TLP561G(IFT7).pdf | |
![]() | MA1-89 | MA1-89 WJ SOT-89 | MA1-89.pdf | |
![]() | 1N413B | 1N413B ORIGINAL STUD | 1N413B.pdf | |
![]() | LM2593HVSX-ADJ+ | LM2593HVSX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM2593HVSX-ADJ+.pdf |