창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1101JJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1101JJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1101JJ | |
| 관련 링크 | DS11, DS1101JJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C1H432JA16D | 4300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H432JA16D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1CXCAP | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CXCAP.pdf | |
![]() | LSC88923P | LSC88923P MOTO SMD or Through Hole | LSC88923P.pdf | |
![]() | G80-850-A2 | G80-850-A2 nVIDIA BGA | G80-850-A2.pdf | |
![]() | MSM6626BG3-K-7 | MSM6626BG3-K-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM6626BG3-K-7.pdf | |
![]() | MNA4+ | MNA4+ MINI QFN-8 | MNA4+.pdf | |
![]() | FDS8809 | FDS8809 FDS SOP-8 | FDS8809.pdf | |
![]() | NJW1147M TE1 | NJW1147M TE1 JRC SOP | NJW1147M TE1.pdf | |
![]() | HD74HC540TELL-E | HD74HC540TELL-E RENESAS TSSOP | HD74HC540TELL-E.pdf | |
![]() | SGC4563Z | SGC4563Z RFMD SOT-363 | SGC4563Z.pdf | |
![]() | HG-293-326 | HG-293-326 CM SMD or Through Hole | HG-293-326.pdf | |
![]() | LA187B-5/4G1H-PF | LA187B-5/4G1H-PF LIGITEK LED | LA187B-5/4G1H-PF.pdf |