창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS108S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS108S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS108S | |
관련 링크 | DS1, DS108S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP260F35IDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35IDT.pdf | ||
Y145321K0000T9L | RES 21K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145321K0000T9L.pdf | ||
CPL-5222-10-TNC-79 | RF Directional Coupler 2GHz ~ 8GHz 10dB ± 1dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5222-10-TNC-79.pdf | ||
MS4800S-40-1560-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-40-1560-10X-10R.pdf | ||
JVCM15-464G | JVCM15-464G FACO SMD or Through Hole | JVCM15-464G.pdf | ||
XC3S5000-5FGG1156I | XC3S5000-5FGG1156I XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5FGG1156I.pdf | ||
5172E/G | 5172E/G NEC SOP8 | 5172E/G.pdf | ||
CS4297-JO | CS4297-JO CS QFP | CS4297-JO.pdf | ||
HY57V2561620ETP-H | HY57V2561620ETP-H HYNIX SMD or Through Hole | HY57V2561620ETP-H.pdf | ||
K5D1257DCA-0900 | K5D1257DCA-0900 SAMSUNG BGA | K5D1257DCA-0900.pdf | ||
SN74LVTH273PWPR | SN74LVTH273PWPR TI TSSOP | SN74LVTH273PWPR.pdf |