창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1075Z-80+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1075Z-80+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1075Z-80+ | |
| 관련 링크 | DS1075, DS1075Z-80+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55909R00DHRE | RES 909 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55909R00DHRE.pdf | |
![]() | BGS1515MN20E6327XTSA1 | IC SWITCH RF 20TSNP | BGS1515MN20E6327XTSA1.pdf | |
![]() | H9C015065SBER | H9C015065SBER HARRIS SMD or Through Hole | H9C015065SBER.pdf | |
![]() | PMB6823RV1.1 GEG | PMB6823RV1.1 GEG INFINEON MSOPPB | PMB6823RV1.1 GEG.pdf | |
![]() | PN10 | PN10 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN10.pdf | |
![]() | TDA8028 | TDA8028 NXP BGA | TDA8028.pdf | |
![]() | FB8S031JA1 | FB8S031JA1 JAE SMD or Through Hole | FB8S031JA1.pdf | |
![]() | K3350K | K3350K ORIGINAL SMD or Through Hole | K3350K.pdf | |
![]() | K2021-01 | K2021-01 FUJI TO-220AB | K2021-01.pdf | |
![]() | PIM8708-1826 | PIM8708-1826 PMI SMD or Through Hole | PIM8708-1826.pdf | |
![]() | SSI4465 | SSI4465 SSI SMD | SSI4465.pdf | |
![]() | XCV1000FG556-4C | XCV1000FG556-4C XILINX BGA | XCV1000FG556-4C.pdf |