창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1050-3-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS1050 | |
| 애플리케이션 노트 | DS1050 App Note | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | DS1050 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 프론트엔드 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 12V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 87A | |
| 전력(와트) | 1050W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 92% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 특징 | 핫스왑 가능, I²C™ 인터페이스, 부하 분배, PFC, PMBus™, 원격 감지, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 랙 실장 | |
| 크기/치수 | 11.00" L x 3.20" W x 1.57" H(279.4mm x 81.3mm x 39.9mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 1050W | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS1050-3-002 | |
| 관련 링크 | DS1050-, DS1050-3-002 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1DLAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DLAAP.pdf | |
![]() | VJ1812Y562JBGAT4X | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y562JBGAT4X.pdf | |
![]() | RG1608V-3401-P-T1 | RES SMD 3.4KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-3401-P-T1.pdf | |
![]() | M53358P | M53358P MITSUBISHI DIP | M53358P.pdf | |
![]() | EUP7907A-33VR1 | EUP7907A-33VR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7907A-33VR1.pdf | |
![]() | HI3669 | HI3669 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI3669.pdf | |
![]() | SMB403025500YR | SMB403025500YR ORIGINAL B | SMB403025500YR.pdf | |
![]() | TPS62040DRCR BB0 | TPS62040DRCR BB0 TI QFN | TPS62040DRCR BB0.pdf | |
![]() | FZK261 | FZK261 SIEMENS DIP | FZK261.pdf | |
![]() | STV5100 | STV5100 SMART QFP | STV5100.pdf | |
![]() | MAX4609CSE | MAX4609CSE MAXIM 3.9mm-16 | MAX4609CSE.pdf | |
![]() | GRM21BR71A106K | GRM21BR71A106K MURATA SMD | GRM21BR71A106K.pdf |