창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1035Z-30+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1035Z-30+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1035Z-30+ | |
관련 링크 | DS1035, DS1035Z-30+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DEBB33F222KA3B | 2200pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | DEBB33F222KA3B.pdf | ||
1N4370 | DIODE ZENER 2.4V 500MW DO35 | 1N4370.pdf | ||
SMDA24C-4-2 | SMDA24C-4-2 MICROSEMI SOP8 | SMDA24C-4-2.pdf | ||
FR1GT/R | FR1GT/R PANJIT SMBDO-214AA | FR1GT/R.pdf | ||
SG1G338M1835M | SG1G338M1835M SAMWHA SMD or Through Hole | SG1G338M1835M.pdf | ||
SBT804 | SBT804 TSC SMD or Through Hole | SBT804.pdf | ||
MD5750-A | MD5750-A INTEL QFP48 | MD5750-A.pdf | ||
IS22C008BN | IS22C008BN ISSI DIP | IS22C008BN.pdf | ||
IBM025161N73B60 | IBM025161N73B60 IBM SOIC | IBM025161N73B60.pdf | ||
ECMS201005A221 4P | ECMS201005A221 4P MAXEC SMD or Through Hole | ECMS201005A221 4P.pdf | ||
MC0628 | MC0628 FAIRCHIL DIP | MC0628.pdf | ||
SSI-LXR3816ID300WR | SSI-LXR3816ID300WR LUM SMD or Through Hole | SSI-LXR3816ID300WR.pdf |