창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS100BR111 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS100BR111 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS100BR111 | |
관련 링크 | DS100B, DS100BR111 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D2R1DLXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DLXAC.pdf | ||
403C35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D48M00000.pdf | ||
BC850C,215 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BC850C,215.pdf | ||
T600F08TFB | T600F08TFB EUPEC module | T600F08TFB.pdf | ||
M50925-577SP | M50925-577SP MIT DIP | M50925-577SP.pdf | ||
1546119-2 | 1546119-2 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 1546119-2.pdf | ||
BB2343 | BB2343 N/A NC | BB2343.pdf | ||
TA7604APG | TA7604APG TOS DIP-16 | TA7604APG.pdf | ||
DS1602 DIP-8 | DS1602 DIP-8 DALLES SMD or Through Hole | DS1602 DIP-8.pdf | ||
HGTG30120 | HGTG30120 FSC SMD or Through Hole | HGTG30120.pdf | ||
LM137HVK STEEL | LM137HVK STEEL NS CAN2 | LM137HVK STEEL.pdf |