창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1009-08BT1NX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1009-08BT1NX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1009-08BT1NX | |
관련 링크 | DS1009-0, DS1009-08BT1NX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W3A43C332MAT2A | 3300pF Isolated Capacitor 4 Array 25V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A43C332MAT2A.pdf | ||
08056C152KAT2A | 1500pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08056C152KAT2A.pdf | ||
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CRCW04025R62FKTD | RES SMD 5.62 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025R62FKTD.pdf | ||
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EC10UA20 | EC10UA20 NIHON SMA | EC10UA20.pdf | ||
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L160H128EWGK00NZ00 | L160H128EWGK00NZ00 DLE SMD or Through Hole | L160H128EWGK00NZ00.pdf | ||
hp636 | hp636 HP SOP8 | hp636.pdf | ||
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K6F8016M-FF70 | K6F8016M-FF70 SAMSUNG BGA | K6F8016M-FF70.pdf | ||
ESVP0G155M | ESVP0G155M NEC SMD | ESVP0G155M.pdf |