창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS028-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS028-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS028-6 | |
| 관련 링크 | DS02, DS028-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422AAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AAT.pdf | |
![]() | 4310R-102-103LF | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | 4310R-102-103LF.pdf | |
![]() | 06TI | 06TI CMD USOP-8P | 06TI.pdf | |
![]() | H5PS5182FFR-S6C-C | H5PS5182FFR-S6C-C NYNIX FGBA | H5PS5182FFR-S6C-C.pdf | |
![]() | 816C | 816C SHARP DIP4 | 816C.pdf | |
![]() | 53S3281AJ/883 | 53S3281AJ/883 MMI DIP | 53S3281AJ/883.pdf | |
![]() | GBU606-GBU610 | GBU606-GBU610 ORIGINAL GBU | GBU606-GBU610.pdf | |
![]() | 74HC259FPER | 74HC259FPER HITACHI SOP5.2 | 74HC259FPER.pdf | |
![]() | P75N08-10 | P75N08-10 VISHAY TO-220 | P75N08-10.pdf | |
![]() | ED130-06P-BLUE | ED130-06P-BLUE DINKLE SMD or Through Hole | ED130-06P-BLUE.pdf | |
![]() | A80486DX33 | A80486DX33 INTEL PGA | A80486DX33.pdf | |
![]() | M35010-102SP | M35010-102SP ORIGINAL DIP | M35010-102SP.pdf |