창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS0026CN8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS0026CN8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS0026CN8 | |
관련 링크 | DS002, DS0026CN8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HGTG40N60A4 | IGBT 600V 75A 625W TO247 | HGTG40N60A4.pdf | |
![]() | ZIVA-D6-PA3 | ZIVA-D6-PA3 C-CUBE QFP208P | ZIVA-D6-PA3.pdf | |
![]() | RJ3077 | RJ3077 FSC 3P | RJ3077.pdf | |
![]() | AM28F002 | AM28F002 AMD TSOP | AM28F002.pdf | |
![]() | K8D1716UBCYI07/PI07 | K8D1716UBCYI07/PI07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBCYI07/PI07.pdf | |
![]() | AP121-89 | AP121-89 Skyworks SMD or Through Hole | AP121-89.pdf | |
![]() | C0402X331K050T | C0402X331K050T HEC SMD or Through Hole | C0402X331K050T.pdf | |
![]() | HI30508A5 | HI30508A5 intersil SMD or Through Hole | HI30508A5.pdf | |
![]() | MAX192ACPP | MAX192ACPP MAXIM DIP | MAX192ACPP.pdf | |
![]() | MM1501XN-TRB | MM1501XN-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1501XN-TRB.pdf | |
![]() | SAA5360HL/M1/000 | SAA5360HL/M1/000 NXP TQFP100 | SAA5360HL/M1/000.pdf | |
![]() | MC918D60ACFU8 | MC918D60ACFU8 MOTOROLA QFP | MC918D60ACFU8.pdf |