창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS-VD-23N-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS-VD-23N-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS-VD-23N-B | |
관련 링크 | DS-VD-, DS-VD-23N-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1-A1B2C3-70-14.7456D20 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1-A1B2C3-70-14.7456D20.pdf | ||
416F400X2CTR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CTR.pdf | ||
IXP400 218S4EASA33HG | IXP400 218S4EASA33HG ATI BGA | IXP400 218S4EASA33HG.pdf | ||
JAAAJ835 | JAAAJ835 LT QFN | JAAAJ835.pdf | ||
MP406W | MP406W ORIGINAL SMD or Through Hole | MP406W.pdf | ||
Tsi400-DCIJ | Tsi400-DCIJ TLNDRA BGA | Tsi400-DCIJ.pdf | ||
200MXC1000M35X30 | 200MXC1000M35X30 Rubycon DIP-2 | 200MXC1000M35X30.pdf | ||
XC9572XL-10TQ103C | XC9572XL-10TQ103C XILINX QFP | XC9572XL-10TQ103C.pdf | ||
9580-051 | 9580-051 GI PDIP28 | 9580-051.pdf | ||
HCC4021BF | HCC4021BF SSS CDIP | HCC4021BF.pdf | ||
7-1393120-0 | 7-1393120-0 Tyco con | 7-1393120-0.pdf | ||
69683-48E005 | 69683-48E005 IR SMD or Through Hole | 69683-48E005.pdf |