창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DR30D0L-H4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DR30D0L-H4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DR30D0L-H4G | |
| 관련 링크 | DR30D0, DR30D0L-H4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2512-273F | 27µH Unshielded Inductor 330mA 3.7 Ohm Max 2-SMD | 2512-273F.pdf | |
![]() | YC124-JR-0718RL | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 0804 | YC124-JR-0718RL.pdf | |
![]() | LTC1821-1ACGW#PBF | LTC1821-1ACGW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1821-1ACGW#PBF.pdf | |
![]() | 453564000000 | 453564000000 NXP SMD or Through Hole | 453564000000.pdf | |
![]() | HBLS1608-18NJ | HBLS1608-18NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1608-18NJ.pdf | |
![]() | LQP18MN2N2C00D | LQP18MN2N2C00D MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN2N2C00D.pdf | |
![]() | DL10022 | DL10022 D-LINK SMD or Through Hole | DL10022.pdf | |
![]() | BZX55B22 | BZX55B22 LRC BZX55B22 | BZX55B22.pdf | |
![]() | TC1270AMVCTTR | TC1270AMVCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC1270AMVCTTR.pdf | |
![]() | 40-100 | 40-100 RFP SMD or Through Hole | 40-100.pdf | |
![]() | PSD501B-C-15 | PSD501B-C-15 WSI PLCC-68L | PSD501B-C-15.pdf |