창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DR30D0L-E4S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DR30D0L-E4S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DR30D0L-E4S | |
| 관련 링크 | DR30D0, DR30D0L-E4S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2100LL-220-H-RC | 22µH Shielded Toroidal Inductor 7.5A 12 mOhm Max Radial | 2100LL-220-H-RC.pdf | |
![]() | MMK5 333J100J01L4 BULK | MMK5 333J100J01L4 BULK EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK5 333J100J01L4 BULK.pdf | |
![]() | TC04BCOA | TC04BCOA MICROCHI SOP8 | TC04BCOA.pdf | |
![]() | 1SS87 | 1SS87 RENESAS DO-35 | 1SS87.pdf | |
![]() | AG8888APXB | AG8888APXB EMC DIP-14 | AG8888APXB.pdf | |
![]() | 3452-6000 | 3452-6000 M/WSI SMD or Through Hole | 3452-6000.pdf | |
![]() | MC9S08AW60CFU | MC9S08AW60CFU n/a SMD or Through Hole | MC9S08AW60CFU.pdf | |
![]() | ADC0848BCV NOPB | ADC0848BCV NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC0848BCV NOPB.pdf | |
![]() | UMMK105CH271J-F | UMMK105CH271J-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMMK105CH271J-F.pdf | |
![]() | SN65HVD251DR=VP251 | SN65HVD251DR=VP251 TI SOP8 | SN65HVD251DR=VP251.pdf | |
![]() | MRF902 | MRF902 HG SMD or Through Hole | MRF902.pdf | |
![]() | DSI110-14F | DSI110-14F IXYS SMD or Through Hole | DSI110-14F.pdf |