창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DR3*6D29 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DR3*6D29 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DR3*6D29 | |
관련 링크 | DR3*, DR3*6D29 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XRCPB26M000F3N00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB26M000F3N00R0.pdf | ||
C48TD111 | Programmable (Multi-Function) Time Delay Relay 0.001 Sec ~ 999.9 Hrs Delay Panel Mount | C48TD111.pdf | ||
CRCW08053M74FKEA | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053M74FKEA.pdf | ||
BR1508 | BR1508 EIC SMD or Through Hole | BR1508.pdf | ||
GALI-04F+ | GALI-04F+ Mini-circuits SOT-89 | GALI-04F+.pdf | ||
C2359 | C2359 NEC TO-66 | C2359.pdf | ||
TDA8941PD | TDA8941PD STM 8-DIP | TDA8941PD.pdf | ||
BAV99W,115 | BAV99W,115 NXP SMD or Through Hole | BAV99W,115.pdf | ||
HINCAS | HINCAS ORIGINAL SMD or Through Hole | HINCAS.pdf | ||
CY7C1327F-100BG | CY7C1327F-100BG CY BGA | CY7C1327F-100BG.pdf | ||
CY7C1327B166AC | CY7C1327B166AC CY QFP | CY7C1327B166AC.pdf | ||
K4E160811D-FC50 | K4E160811D-FC50 SAMSUNG TSOP28P | K4E160811D-FC50.pdf |