창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DR22E3M-M3* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DR22E3M-M3* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DR22E3M-M3* | |
| 관련 링크 | DR22E3, DR22E3M-M3* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A561J0K1H03B | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A561J0K1H03B.pdf | |
![]() | HY5S5B2BLF-SE | HY5S5B2BLF-SE HYNIX FBGA | HY5S5B2BLF-SE.pdf | |
![]() | MP2604DQ-LF | MP2604DQ-LF MPS QFN-10 | MP2604DQ-LF.pdf | |
![]() | TT8050266-100 | TT8050266-100 INTEL SMD or Through Hole | TT8050266-100.pdf | |
![]() | D78F9212 | D78F9212 NEC DIP16 | D78F9212.pdf | |
![]() | TMP8873CSBNG6KJ7 | TMP8873CSBNG6KJ7 TOSHIBA DIP-64 | TMP8873CSBNG6KJ7.pdf | |
![]() | LEA-4H-0-000 | LEA-4H-0-000 UBLOX GPS | LEA-4H-0-000.pdf | |
![]() | ACWS4532-330K | ACWS4532-330K MaxEcho SMD | ACWS4532-330K.pdf | |
![]() | RPI | RPI ON SMD or Through Hole | RPI.pdf | |
![]() | MAX366CSA+T | MAX366CSA+T MAXIM SOP8 | MAX366CSA+T.pdf | |
![]() | NRE-HWR47M250V5X11F | NRE-HWR47M250V5X11F NICCOMP DIP | NRE-HWR47M250V5X11F.pdf | |
![]() | SP233ACT/TR | SP233ACT/TR SIPEX SMD | SP233ACT/TR.pdf |