창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DR1050-4R7-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DR1050 Series | |
제품 교육 모듈 | Shielded Drum Core Inductor Coiltronics DR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1741 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | DR1050 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 4.7µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 6.13A | |
전류 - 포화 | 6.7A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 11.9m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.405" W(10.50mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 513-1413-2 DR10504R7R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DR1050-4R7-R | |
관련 링크 | DR1050-, DR1050-4R7-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71H683KA93J | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H683KA93J.pdf | |
![]() | RC0402FR-07180RL | RES SMD 180 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07180RL.pdf | |
![]() | 24LC024T/SN | 24LC024T/SN IC SMD or Through Hole | 24LC024T/SN.pdf | |
![]() | K5111TB1 | K5111TB1 SAMSUNG CDIP14 | K5111TB1.pdf | |
![]() | 215R8ABGA13F | 215R8ABGA13F ATI BGA | 215R8ABGA13F.pdf | |
![]() | TMPZ8420P | TMPZ8420P ORIGINAL DIP | TMPZ8420P.pdf | |
![]() | 5033SD | 5033SD NS QFN | 5033SD.pdf | |
![]() | ADSP-2189M | ADSP-2189M AD QFP | ADSP-2189M.pdf | |
![]() | DP7259WI-00 | DP7259WI-00 CPL-E SOP-24 | DP7259WI-00.pdf | |
![]() | FW82371AB(SL23P) | FW82371AB(SL23P) INTEL SMD or Through Hole | FW82371AB(SL23P).pdf | |
![]() | MCM54400AN70 | MCM54400AN70 MOTOROLA SOJ | MCM54400AN70.pdf | |
![]() | KA3361(S1T3361D01-SOBO) | KA3361(S1T3361D01-SOBO) SAMSUNG STICK45EA | KA3361(S1T3361D01-SOBO).pdf |