창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DR0810-822L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DR0810-822L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DR0810-822L | |
관련 링크 | DR0810, DR0810-822L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR071C682KARTR1 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C682KARTR1.pdf | |
![]() | SIT8208AI-GF-33E-4.096000T | OSC XO 3.3V 4.096MHZ OE | SIT8208AI-GF-33E-4.096000T.pdf | |
![]() | 3094-154HS | 150µH Unshielded Inductor 56mA 16 Ohm Max 2-SMD | 3094-154HS.pdf | |
![]() | RC1587-ADJ | RC1587-ADJ FSC/ TO263 | RC1587-ADJ.pdf | |
![]() | KTA1725 | KTA1725 KEC SMD or Through Hole | KTA1725.pdf | |
![]() | MECHANICAL TEST PACKAGES | MECHANICAL TEST PACKAGES AMD BGA | MECHANICAL TEST PACKAGES.pdf | |
![]() | CY7C341-25R1 | CY7C341-25R1 CYPRESSIND DIP | CY7C341-25R1.pdf | |
![]() | LMBZ5261BLT1G | LMBZ5261BLT1G LRC SOT-23 | LMBZ5261BLT1G.pdf | |
![]() | FV38AF | FV38AF FSC QFN | FV38AF.pdf | |
![]() | 12W12V RD12E | 12W12V RD12E NEC SMD or Through Hole | 12W12V RD12E.pdf | |
![]() | SMZJ3808A,B | SMZJ3808A,B ORIGINAL SMD or Through Hole | SMZJ3808A,B.pdf | |
![]() | CM6301IS | CM6301IS CHAMPION SOP-8 | CM6301IS.pdf |