창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DQK-709 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DQK-709 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DQK-709 | |
관련 링크 | DQK-, DQK-709 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y222MXPAT5Z | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y222MXPAT5Z.pdf | |
![]() | TS19BF23IET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF23IET.pdf | |
![]() | IDT7024S45PF | IDT7024S45PF IDT QFP64 | IDT7024S45PF.pdf | |
![]() | TPIC74100D5 | TPIC74100D5 TI TSSOP20 | TPIC74100D5.pdf | |
![]() | UPD65806GDE10 | UPD65806GDE10 NEC QFP | UPD65806GDE10.pdf | |
![]() | 29LV400B-12 | 29LV400B-12 FUJI TSSOP48 | 29LV400B-12.pdf | |
![]() | C8051F300-24 | C8051F300-24 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-24.pdf | |
![]() | UF1003E | UF1003E gulf SMD or Through Hole | UF1003E.pdf | |
![]() | 6301J | 6301J MMI DIP | 6301J.pdf | |
![]() | ICS345RIPLFT | ICS345RIPLFT IDT SMD or Through Hole | ICS345RIPLFT.pdf | |
![]() | J697 | J697 MICREL QFN | J697.pdf |