- DQ2764-30
- 제조업체 부품 번호
- DQ2764-30
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- DQ2764-30 SEEQ FDIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DQ2764-30 가격 및 조달
가능 수량
28810 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DQ2764-30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DQ2764-30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DQ2764-30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DQ2764-30 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DQ2764-30 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DQ2764-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DQ2764-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DQ2764-30 | |
| 관련 링크 | DQ276, DQ2764-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DQ2764-30 의 관련 제품
 | 0315010.MXP | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | 0315010.MXP.pdf | |
 | 416F300X3ADT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ADT.pdf | |
 | MURTA40060R | DIODE GEN PURP 600V 200A 3 TOWER | MURTA40060R.pdf | |
 | CMF601M0000BEBF | RES 1M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M0000BEBF.pdf | |
| IS61LPD51236A-200TQLI | IS61LPD51236A-200TQLI ORIGINAL SMD or Through Hole | IS61LPD51236A-200TQLI.pdf | |
| STD3NK80Z1 | STD3NK80Z1 ST TO-251 | STD3NK80Z1.pdf | |
| 44WR50LF | 44WR50LF BI SMD | 44WR50LF.pdf | |
| XC7455ARX867WE | XC7455ARX867WE MOTOROLA SMD or Through Hole | XC7455ARX867WE.pdf | |
| SC370713P | SC370713P FREESCAL DIP-16 | SC370713P.pdf | |
| XQ3S700A-DIE0628 | XQ3S700A-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XQ3S700A-DIE0628.pdf | |
| MIC4424YM-TR | MIC4424YM-TR MICREL NA | MIC4424YM-TR.pdf |