창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPX6R1765/1855SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPX6R1765/1855SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPX6R1765/1855SD | |
| 관련 링크 | DPX6R1765, DPX6R1765/1855SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532C0G1H473K160KA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G1H473K160KA.pdf | |
![]() | VJ0402D8R2CLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2CLCAP.pdf | |
![]() | 6081AIM | 6081AIM NS SOP-8 | 6081AIM.pdf | |
![]() | H8BCS0PH0MCP-56M | H8BCS0PH0MCP-56M HINIX BGA | H8BCS0PH0MCP-56M.pdf | |
![]() | 535-59BF05-503 | 535-59BF05-503 Honeywell SMD or Through Hole | 535-59BF05-503.pdf | |
![]() | F871BB272M330C | F871BB272M330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB272M330C.pdf | |
![]() | AD9883AKS-140 | AD9883AKS-140 AD QFP | AD9883AKS-140.pdf | |
![]() | XR16M598IQ100-F | XR16M598IQ100-F EXAR SMD or Through Hole | XR16M598IQ100-F.pdf | |
![]() | 216MJBKA15FG X2600 | 216MJBKA15FG X2600 ATI BGA | 216MJBKA15FG X2600.pdf | |
![]() | LM810M3-2.63.. | LM810M3-2.63.. NSC SMD or Through Hole | LM810M3-2.63...pdf | |
![]() | P500-17SCL | P500-17SCL SC SOP-8 | P500-17SCL.pdf |