창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPKB42941-769 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPKB42941-769 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPKB42941-769 | |
| 관련 링크 | DPKB429, DPKB42941-769 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D186X9020D2V1E3 | 18µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D186X9020D2V1E3.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1045-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-1045-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | CS8182YDPS5 | CS8182YDPS5 ON SMD or Through Hole | CS8182YDPS5.pdf | |
![]() | C2012CR33J | C2012CR33J SAGAMI SMD or Through Hole | C2012CR33J.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM-D075 | K5D1G13ACM-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM-D075.pdf | |
![]() | TSP160SC | TSP160SC Panjit DO-214AA | TSP160SC.pdf | |
![]() | EB2-9T | EB2-9T NEC SMD or Through Hole | EB2-9T.pdf | |
![]() | STSMIA422R-B/LPA | STSMIA422R-B/LPA STM SMD or Through Hole | STSMIA422R-B/LPA.pdf | |
![]() | SG73P2BTTD3R9J | SG73P2BTTD3R9J ORIGINAL SMD or Through Hole | SG73P2BTTD3R9J.pdf | |
![]() | 7MBR30UF-060 | 7MBR30UF-060 fuji SMD or Through Hole | 7MBR30UF-060.pdf | |
![]() | TL072ACJQ | TL072ACJQ TI DIP | TL072ACJQ.pdf | |
![]() | ES5476M010AC1AA | ES5476M010AC1AA ORIGINAL DIP | ES5476M010AC1AA.pdf |