창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPC817C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPC817C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPC817C | |
| 관련 링크 | DPC8, DPC817C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-6045S-470M-T | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 200 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-470M-T.pdf | |
![]() | CRA06S083200KJTA | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | CRA06S083200KJTA.pdf | |
![]() | PAL16L8-5JC | PAL16L8-5JC AMD PLCC | PAL16L8-5JC.pdf | |
![]() | CR05AS-8-T13/CD | CR05AS-8-T13/CD ORIGINAL SOT89 | CR05AS-8-T13/CD.pdf | |
![]() | EVG31-051 | EVG31-051 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVG31-051.pdf | |
![]() | XC4010XLTQ144CMN | XC4010XLTQ144CMN XILINX SMD or Through Hole | XC4010XLTQ144CMN.pdf | |
![]() | DAC-H12BC | DAC-H12BC ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC-H12BC.pdf | |
![]() | MB81C75-25PJ-G-AD | MB81C75-25PJ-G-AD FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C75-25PJ-G-AD.pdf | |
![]() | X2864DMB-45 | X2864DMB-45 XICOR DIP | X2864DMB-45.pdf | |
![]() | EM7160QI160-20N | EM7160QI160-20N ORIGINAL SMD or Through Hole | EM7160QI160-20N.pdf | |
![]() | S29GL032M10TAIR30 | S29GL032M10TAIR30 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M10TAIR30.pdf | |
![]() | TLE4262 GM | TLE4262 GM INFINEON na | TLE4262 GM.pdf |