창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPB-2405D15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPB-2405D15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPB-2405D15 | |
| 관련 링크 | DPB-24, DPB-2405D15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C30000198 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C30000198.pdf | |
![]() | 1393224-3 | RYA30009 | 1393224-3.pdf | |
![]() | MCS04020D3091BE100 | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3091BE100.pdf | |
![]() | DS6-18F | DS6-18F IXYS STUD | DS6-18F.pdf | |
![]() | 08CH180L | 08CH180L SFI SMD or Through Hole | 08CH180L.pdf | |
![]() | MX23L12806-12C | MX23L12806-12C MX TSOP | MX23L12806-12C.pdf | |
![]() | U651 | U651 UTC SMD or Through Hole | U651.pdf | |
![]() | ESRG6R3ETD331MH07D | ESRG6R3ETD331MH07D Chemi-con NA | ESRG6R3ETD331MH07D.pdf | |
![]() | 56C1125-A19-031 | 56C1125-A19-031 PHILIPS DIP56 | 56C1125-A19-031.pdf | |
![]() | TG89-S010NX | TG89-S010NX HALO SMD or Through Hole | TG89-S010NX.pdf | |
![]() | NCP303LSN30T1G TEL | NCP303LSN30T1G TEL ON SOT153 | NCP303LSN30T1G TEL.pdf | |
![]() | TX1286NLT | TX1286NLT PULSE SOP-16 | TX1286NLT.pdf |