창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPB-1205D10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPB-1205D10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPB-1205D10 | |
| 관련 링크 | DPB-12, DPB-1205D10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-30.000MHZ-D2Y-F-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-30.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
![]() | MCT06030D4752BP500 | RES SMD 47.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D4752BP500.pdf | |
![]() | CMF553M3000JNEK | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553M3000JNEK.pdf | |
![]() | TC55VBM316AFTN55 | TC55VBM316AFTN55 TOSHIBA TSOP-48 | TC55VBM316AFTN55.pdf | |
![]() | IM239AD | IM239AD ORIGINAL DIP8 | IM239AD.pdf | |
![]() | LTC9X9 | LTC9X9 LT QFN | LTC9X9.pdf | |
![]() | IRF8010-HEXFETTO-220 | IRF8010-HEXFETTO-220 MICROCHIP QFP80 | IRF8010-HEXFETTO-220.pdf | |
![]() | FU-MINI04 | FU-MINI04 FUZHE SMD or Through Hole | FU-MINI04.pdf | |
![]() | BYP57-75 | BYP57-75 ZETEXDIODES BYP57-75 | BYP57-75.pdf | |
![]() | 094-20504 B | 094-20504 B AD SMD or Through Hole | 094-20504 B.pdf | |
![]() | AD9215BRU80 | AD9215BRU80 ad SMD or Through Hole | AD9215BRU80.pdf | |
![]() | 1908907 | 1908907 PHOENIXCO SMD or Through Hole | 1908907.pdf |