창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DPAM-08-07.0-H-3-2-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DPAM-08-07.0-H-3-2-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DPAM-08-07.0-H-3-2-A | |
관련 링크 | DPAM-08-07.0, DPAM-08-07.0-H-3-2-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D132KXXAR | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132KXXAR.pdf | |
![]() | P6KE33CAHE3/73 | TVS DIODE 28.2VWM 45.7VC DO204AC | P6KE33CAHE3/73.pdf | |
![]() | ABM3B-16.384MHZ-10-B-1-U-T | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.384MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | ADC509ATD | ADC509ATD AD DIP | ADC509ATD.pdf | |
![]() | HUF75321D3STS2457 | HUF75321D3STS2457 INTERSIL DPAK | HUF75321D3STS2457.pdf | |
![]() | MBCG24692-4216PD-G-ER | MBCG24692-4216PD-G-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG24692-4216PD-G-ER.pdf | |
![]() | LTC2630ISC6-LM12 | LTC2630ISC6-LM12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2630ISC6-LM12.pdf | |
![]() | 2SB1140-S | 2SB1140-S SANYO TO-126 | 2SB1140-S.pdf | |
![]() | HE2E107M22025HA180 | HE2E107M22025HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2E107M22025HA180.pdf | |
![]() | QG82005MCH QM50 | QG82005MCH QM50 INTEL BGA | QG82005MCH QM50.pdf | |
![]() | D703100AGJ-33MS1 | D703100AGJ-33MS1 NEC TQFP | D703100AGJ-33MS1.pdf | |
![]() | MAX8421P | MAX8421P PHI DIP28 | MAX8421P.pdf |