창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DPA423PM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DPA423PM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DPA423PM | |
| 관련 링크 | DPA4, DPA423PM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 312-12E | 312-12E ORIGINAL NEW | 312-12E.pdf | |
|  | RS5VE001R-E2 | RS5VE001R-E2 RICOH SMD or Through Hole | RS5VE001R-E2.pdf | |
|  | 52557-0790 | 52557-0790 MOLEX SMD or Through Hole | 52557-0790.pdf | |
|  | PS8101-F3-A (P/B) | PS8101-F3-A (P/B) NEC SOP-5 | PS8101-F3-A (P/B).pdf | |
|  | ERTJ0EV473GA | ERTJ0EV473GA PANASONIC SMD | ERTJ0EV473GA.pdf | |
|  | XC2C256-7VQG10 | XC2C256-7VQG10 XILINX BGA | XC2C256-7VQG10.pdf | |
|  | CI2012D220J | CI2012D220J HKT SMD or Through Hole | CI2012D220J.pdf | |
|  | DCCHFHCN | DCCHFHCN INTERSIL QFN | DCCHFHCN.pdf | |
|  | M68127 | M68127 MIT SIP-9P | M68127.pdf | |
|  | ULM850-05-TT-C0101 | ULM850-05-TT-C0101 ULM DIE | ULM850-05-TT-C0101.pdf | |
|  | ILHB0805RK300V | ILHB0805RK300V VISHAY SMD | ILHB0805RK300V.pdf | |
|  | SP78601 | SP78601 SIPEX SOT-223 | SP78601.pdf |