창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DPA05-TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DPA05-TA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DPA05-TA | |
관련 링크 | DPA0, DPA05-TA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TLP227GA-2(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP227GA-2(F).pdf | ||
CRCW06032M70JNEC | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06032M70JNEC.pdf | ||
WW1FT562R | RES 562 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT562R.pdf | ||
310002440017 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002440017.pdf | ||
BI698-3-R50KD | BI698-3-R50KD BI DIP-16 | BI698-3-R50KD.pdf | ||
NTCM-1K-B3950 | NTCM-1K-B3950 SRPASSIVES SMD or Through Hole | NTCM-1K-B3950.pdf | ||
157-472-53011-TP | 157-472-53011-TP PHI SMD or Through Hole | 157-472-53011-TP.pdf | ||
74HC4052N,652 | 74HC4052N,652 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | 74HC4052N,652.pdf | ||
151 CHA 0R9 BVL | 151 CHA 0R9 BVL TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 0R9 BVL.pdf | ||
JS8818-AS0P5 | JS8818-AS0P5 TOSHIBA SMD or Through Hole | JS8818-AS0P5.pdf | ||
EV97093LB | EV97093LB ORIGINAL QFP | EV97093LB.pdf | ||
MN5264805TTB60 | MN5264805TTB60 HIT TSOP2 OB | MN5264805TTB60.pdf |