창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DPA-INT(V1.0) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DPA-INT(V1.0) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DPA-INT(V1.0) | |
관련 링크 | DPA-INT, DPA-INT(V1.0) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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7M12070003 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12070003.pdf | ||
IMC1210BN47NJ | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 483mA 300 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN47NJ.pdf | ||
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175695A | 175695A DIALOG TSSOP-28P | 175695A.pdf | ||
ROS-485+ | ROS-485+ Mini SMD or Through Hole | ROS-485+.pdf | ||
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S3C2410AL-20N | S3C2410AL-20N SAMSUNG BGA | S3C2410AL-20N.pdf | ||
QFCT5280B | QFCT5280B AGILENT SMD or Through Hole | QFCT5280B.pdf | ||
GBJ8004 | GBJ8004 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8004.pdf |