창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP8466BN-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP8466BN-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP8466BN-12 | |
관련 링크 | DP8466, DP8466BN-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSP1N5S12 | DSP1N5S12 Power-One SMD or Through Hole | DSP1N5S12.pdf | |
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![]() | R25-10 | R25-10 GCP DIP-2 | R25-10.pdf | |
![]() | SN75C188DWR | SN75C188DWR TI SOP | SN75C188DWR.pdf | |
![]() | SA604AD/01,112 | SA604AD/01,112 NXP SOP-16 | SA604AD/01,112.pdf | |
![]() | 13020V | 13020V MOT SSOP20 | 13020V.pdf | |
![]() | XC2S600E-7FG456I | XC2S600E-7FG456I XILINX BGA456 | XC2S600E-7FG456I.pdf | |
![]() | 2SC3845 | 2SC3845 FUJITSU NA | 2SC3845.pdf | |
![]() | KM68U2000LJGT-10L | KM68U2000LJGT-10L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68U2000LJGT-10L.pdf |