창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP8400D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DP8400D2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CuDIP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DP8400D2 | |
| 관련 링크 | DP84, DP8400D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M26000019 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M26000019.pdf | |
![]() | TC124-FR-07750RL | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 0804 | TC124-FR-07750RL.pdf | |
![]() | ATC100B4R7BW500XT | ATC100B4R7BW500XT ATC SMD or Through Hole | ATC100B4R7BW500XT.pdf | |
![]() | 27C25690L | 27C25690L MICROSEMI SMD or Through Hole | 27C25690L.pdf | |
![]() | EKZG160EC3471MHB5D | EKZG160EC3471MHB5D NIPPON DIP | EKZG160EC3471MHB5D.pdf | |
![]() | K4M51323LC-DN75000 | K4M51323LC-DN75000 SAMSUNG TSOP | K4M51323LC-DN75000.pdf | |
![]() | RB751V40L SOD-323 T/R | RB751V40L SOD-323 T/R UTC SOD323TR | RB751V40L SOD-323 T/R.pdf | |
![]() | CXL20174M | CXL20174M SONY SOP28 | CXL20174M.pdf | |
![]() | ET757 V100 | ET757 V100 ZILOG DIP-18P | ET757 V100.pdf | |
![]() | ISV348 | ISV348 ORIGINAL DIP | ISV348.pdf | |
![]() | K3PE3E300M-XGC1 | K3PE3E300M-XGC1 SAMSUNG 216FBGA | K3PE3E300M-XGC1.pdf |