창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP8400D-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DP8400D-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DP8400D-4 | |
| 관련 링크 | DP840, DP8400D-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-16.3676MHZ-10-1-U-T | 16.3676MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-16.3676MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | LQP03HQ3N6C02D | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N6C02D.pdf | |
![]() | ACM4532-701-3P-T001 701-1812-6P | ACM4532-701-3P-T001 701-1812-6P TDK SMD or Through Hole | ACM4532-701-3P-T001 701-1812-6P.pdf | |
![]() | TAJC226M016S | TAJC226M016S avx INSTOCKPACK3000 | TAJC226M016S.pdf | |
![]() | FLEX61904XL(08-0579- | FLEX61904XL(08-0579- CISCO QFP | FLEX61904XL(08-0579-.pdf | |
![]() | HVC2512-1M-J-LF | HVC2512-1M-J-LF IRC SMD | HVC2512-1M-J-LF.pdf | |
![]() | UCC284SDR-5EP | UCC284SDR-5EP TI SMD or Through Hole | UCC284SDR-5EP.pdf | |
![]() | LT3728XLEUH | LT3728XLEUH LT QFN | LT3728XLEUH.pdf | |
![]() | PE3342-33 | PE3342-33 PEREGRIN QFN | PE3342-33.pdf | |
![]() | MY2N-D2 DC24V | MY2N-D2 DC24V ORIGINAL DIP | MY2N-D2 DC24V.pdf | |
![]() | ID9309-31A51R | ID9309-31A51R IDESYN SOT23-5 | ID9309-31A51R.pdf | |
![]() | SC508756CFU8 | SC508756CFU8 MOTOROLA MQFP80 | SC508756CFU8.pdf |