창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP83932VF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP83932VF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP83932VF | |
관련 링크 | DP839, DP83932VF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKE00PB333DN0K | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 643 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | MALREKE00PB333DN0K.pdf | |
![]() | RDER72J153K2M1H03A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER72J153K2M1H03A.pdf | |
![]() | CLLD11X7R1C683M | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CLLD11X7R1C683M.pdf | |
![]() | CLA83035 IW | CLA83035 IW ZARLINK PLCC84 | CLA83035 IW.pdf | |
![]() | MB89311PF-G-BND | MB89311PF-G-BND FUJITSU SOP | MB89311PF-G-BND.pdf | |
![]() | NT80386SX-25 | NT80386SX-25 Intel SMD or Through Hole | NT80386SX-25.pdf | |
![]() | MCP2140-I/P | MCP2140-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2140-I/P.pdf | |
![]() | TDA7073AT/N4,112 | TDA7073AT/N4,112 NXP SOP-16 | TDA7073AT/N4,112.pdf | |
![]() | MDR741F-T-F | MDR741F-T-F SOSHIN SMD | MDR741F-T-F.pdf | |
![]() | DF3D-5P-2H(21) | DF3D-5P-2H(21) HRS SMD or Through Hole | DF3D-5P-2H(21).pdf | |
![]() | FIP40B9X | FIP40B9X nec SMD or Through Hole | FIP40B9X.pdf | |
![]() | MH2M325BNXJ6/M5M418165BJ6 | MH2M325BNXJ6/M5M418165BJ6 MIT SIMM | MH2M325BNXJ6/M5M418165BJ6.pdf |