창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP8228MJ-MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP8228MJ-MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP8228MJ-MIL | |
관련 링크 | DP8228M, DP8228MJ-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP2512W30R0JEC | RES SMD 30 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W30R0JEC.pdf | |
![]() | M58658 | M58658 MIT DIP-14 | M58658.pdf | |
![]() | 196035-45041-1 | 196035-45041-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 196035-45041-1.pdf | |
![]() | TC7WPB9307FK(T5L | TC7WPB9307FK(T5L TOSHIBA SSOP8 | TC7WPB9307FK(T5L.pdf | |
![]() | TG2200F SSOP8 | TG2200F SSOP8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TG2200F SSOP8.pdf | |
![]() | HVU17-X | HVU17-X RENESAS/HITACHI SOD-323 | HVU17-X.pdf | |
![]() | W33565CH | W33565CH WINBOND SMD or Through Hole | W33565CH.pdf | |
![]() | 98464-G61-22LF | 98464-G61-22LF FCI SMD or Through Hole | 98464-G61-22LF.pdf | |
![]() | LTC1726IS8-2.5#PBF | LTC1726IS8-2.5#PBF LINEAR SOP8 | LTC1726IS8-2.5#PBF.pdf |